2020年7月22日，國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的“改革試驗(yàn)田”科創(chuàng)板將迎來開市一周年。
從科創(chuàng)板D一股華興源創(chuàng)，紅籌回歸D一股華潤(rùn)微、首只未盈利個(gè)股澤璟制藥，同股不同權(quán)D一股優(yōu)刻得，再到剛剛上市的半導(dǎo)體巨頭中芯國(guó)際……一大批富有創(chuàng)新能力卻苦于資本不足的科創(chuàng)企業(yè)接踵而來，科創(chuàng)板展示出J強(qiáng)的包容性。
通過上市，上百家科創(chuàng)企業(yè)站在了新的起點(diǎn)。這些企業(yè)的科創(chuàng)實(shí)力究竟如何？一年以來，又有哪些企業(yè)通過上市完成蝶變？
科創(chuàng)板是中國(guó)證券市場(chǎng)一次意義重大的增量改革，藍(lán)皮書分析了科創(chuàng)板的行業(yè)特征和發(fā)展現(xiàn)狀，并提供了估值方法和投資策略以供參考
創(chuàng)澤集團(tuán)入選首批科技型企業(yè)科創(chuàng)板上市培育庫(kù)入庫(kù)企業(yè)名單（山東省科學(xué)技術(shù)廳等5部門聯(lián)合發(fā)布），是首批50家之一
科創(chuàng)板目前已有 175 家企業(yè)掛牌上市，其中 71 家來自 TMT 行業(yè)，占比約 40%， 71 家公司中報(bào)發(fā)布完畢 ，我們可以從中觀和微觀詳細(xì)分析中報(bào)的變化
在集成電路刻蝕用單晶硅材料L域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，核心產(chǎn)品為大尺寸G純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，在集成電路單晶硅材料市場(chǎng)份額已達(dá) 15%
率先打破J大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端L域氣體材料進(jìn)口制約的民族氣體廠商，普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)，提供氣體一站式綜合應(yīng)用解決方案
品為 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，應(yīng)用于消費(fèi)電子、 可穿戴設(shè)備、智能家居、汽車電子和醫(yī)療等L域
芯海科技是國(guó)內(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)L域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以L先技術(shù)水平和G性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國(guó)外壟斷
國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號(hào)鏈芯片，在國(guó)內(nèi)受到新基建等因素推勱，國(guó)內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)L先
國(guó)內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬片/月左右，我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí)，公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器穩(wěn)定供應(yīng)商，D二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國(guó)內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
